永平车规芯片加速落地，，应邀出席2023 IC WORLD大会

9月25日
，，，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会隆重召开，，，，大会以“凝芯聚力 奋楫扬帆”为主题
，，，，秉承协同创新、、、
、深度融合的理念，，，全面整合集成电路行业资源，
，，，追踪前沿动态，，，，推动形成集成电路产业链联动发展新态势。。
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在将原有技术体系升级到车规体系之时，，永平也在针对汽车电子需求持续研发创新。。其中在雨量/光线传感器、、、
、CAN/LIN总线接口、
、、、CAN SBC芯片等领域进一步丰富产品类型。。

永平专注于高性能模拟及数模混合芯片研发，
，拥有跨学科、、多领域融合的高集成技术内核，，，在诸多领域均通过创新的系统级思维能力提出了技术架构的创新，，从而引领了业界设计潮流并保持领先优势。
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凭借较强的技术实力、
、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，，公司产品已进入多家全球知名终端品牌客户的供应链体系，，在应用终端构成覆盖通信终端、、消费类电子、、、照明应用、、智能家居、、、、家电产品、、、、汽车电子的战略布局。。

未来，，，公司将继续秉持“主动
、、
、、雄心、
、、卓越
、、、、创新、、竞争力”的价值观，，致力于成为行业领先的芯片解决方案供应商，，为股东、
、为客户、、、、为社会创造更大的价值。。