永平多款快充芯片亮相第六届深圳国际人工智能展
，
，赋能AI新生态

2025年5月22日至24日，，
，2025全球人工智能终端展暨第六届深圳国际人工智能展览会（GAIE2025），
，
，，以“智联万物·端启未来”为主题，，在深圳会展中心（福田）盛大举行，，为期三天，，汇聚全球顶尖人工智能技术与智能终端产品
，
，，，为全球产业界呈现一场融合“技术+产品＋场景+生态”的全景盛宴。。。

永平作为广东省终端快充行业协会高级会员，，携MT5806
、、、、MT5820等多款快充芯片亮相深圳AI展，
，，，在终端快充行业协会的展位2D31号进行展览
。
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本次展会吸引了华为、、、荣耀、
、、中兴通讯、、、创维、
、、TCL等终端头部企业
，，以及来自15个国家和地区的总计300余家企业参展
，，集中展示AI手机、、AI PC
、、、、AI眼镜
、、
、大模型一体机等超1000件AI终端产品及前沿技术
。。。。

展会期间，，，，由中国通信标准化协会（CCSA）、
、
、、电信终端产业协会（TAF）与广东省终端快充行业协会（FCA）联合主办的“2025融合快充（UFCS）产业发展大会”成功举办。。大会上
，，，
，永平以优秀产品技术和市场表现荣获“创新应用企业”奖
，，支持新一代融合快充协议的快速发展，，并驶入快充技术与人工智能融合发展的快车道。。。
。

未来，，
，，公司将依托于“手机+汽车+机器人” 三大战略平台
，，，，致力于成为国际一流的集成电路设计公司，，，，为股东创造持续价值，，，为产业发展贡献力量。
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重点产品速递

支持MPP25W 高性能无线充电芯片MT5820

• 符合最新WPC Qi2.2标准，，并支持各种专有协议

• 输出功率最高100W
  

• 内置ARM Cortex M0及64kB MTP，，， 32kB ROM和16kB SRAM
  

• 支持BPP/EPP/MPP
  

• 内置Buck/Boost Controller
  ，，，三对N-MOSFET驱动
  

• 支持两通道Q值检测
  

• 支持解调动态阈值跟踪
  

• 支持QC2.0/3.0、、、、USB PD、、
  、、SCP、、、FCP、、、、UFCS
  

• 内置高速12-bit 100kSPS SAR ADC
  

• QFN48L(6mmx6mm)封装
  

15W高性能无线充电芯片MT5806

• 符合WPC Qi2.0标准，，，，并支持各种专有协议
  

• 输出功率最高15W
  

• 集成ARM M0内核
  ，，，4KB SRAM
  ，，，32KB MTP

• 支持4~20V宽电压输入
  

• 支持QC、、FCP、、、
  、 SCP、
  、、、 UFCS、
  、
  、USB PD多种协议
  

• 集成MOS/MCU，，方便客户设计
  

• 电压/电流解调灵活配置

• 支持Q值检测

• 充电频率80kHz-2MHz可调节

• 支持超低功耗模式，，，
  ，静态电流低于20μA